发布活动
2019年10月19日 13:30 ~ 2019年10月19日 17:30
(上海浦东)碧波路635号传奇广场F3IC咖啡

2019“华秋”中国硬件创新创客大赛华东分赛区(半导体及集成电路专场)决赛

2019“华秋”中国硬件创新创客大赛华东分赛区(半导体及集成电路专场)决赛

期待你的参与....


中国半导体需求位居全球第一,中国是全球最大的电子产品制造基地、最大的芯片市场,但芯片产业是一个中国的“弱势产业”,从进口替代角度看,就能有几千亿市场,成长空间巨大,未来的物联网和5G产业对于芯片的需求,更会成长出很多新的产业形态,芯片的市场需求将会无法估量。随着5G时代的到来,通过提升自身技术能力,加强人才培养,中国芯片产业的前景值得期待。


为了更好的推动芯片产业相关的产业链发展,2019“华秋”中国硬件创新创客大赛华东分赛区决赛将联合上海IC咖啡,围绕芯片产业招募项目,设立芯片专场决赛路演。


2019“华秋”中国硬件创新创客大赛华东分赛区(半导体及集成电路专场)决赛将于2019年10月19日(周六)在上海IC咖啡举办。欢迎各位硬创伙伴前来参与!


“华秋”硬创大赛旨在让硬件创业更简单,助力硬件创业小伙伴,为创业梦想蓄势赋能。大赛举办至今,前后于北京、上海、杭州、武汉、深圳、广州等 6 座城市举办过大赛“全国巡回培训会”,影响了超过 30 万工程师及创业者群体,吸引了 6000 多名硬创先锋报名参加线下培训会,并成功聚集了 200 多家生态合作伙伴,与 300 家顶级资本方达成合作协议。


本次华东分赛区决赛将由深圳华秋电子有限公司与上海IC咖啡联合主办,并设置为闭门路演的形式,确保精准高质地为项目方和投资人提供专业的赛事平台。


参赛要求

·有专业研发团队。

·芯片设计、封装测试、芯片应用等方面的自主创新创业项目。

·参赛企业应拥有自主知识产权,且无产权纠纷;经营规范,社会信誉良好,无不良记录。


大赛赛程


07.20

华南分赛区(深圳)

冠军:分布式单分量高灵敏度智能低频地震数据采集仪器

亚军:智能资源分选机器人

季军:基于5G和多维传感数据融合的无人机智慧城市应用系统








08.02

线下实战对接会

除了线下对接,还有圆桌会议以及导师一对一辅导,对参赛项目的路演水平来说是一个极好的提升机会。


08.23

华南分赛区(广州)

冠军:深视未来

亚军:ClimateOrb气候蛋智能空气检测仪

季军:智狼“灵犀指”









09.19

华北分赛区(北京)

冠军:5G基站射频收发芯片

亚军:高精度定位(MDL)半导体芯片

季军:维卡幻境全息智能展窗


10.19

华东分赛区(上海)

下一个获奖就是你!







11.17

全国总决赛

下一个独角兽就是你!


决赛流程

13:30-14:00   活动签到

14:00-14:10   主办方致辞

14:10-14:20   联合主办方致辞  

14:20-15:25   项目路演
15:25-15:30   中场休息
15:30-16:35   项目路演
16:35-17:00   路演总评及项目提问
17:00-17:10   颁奖环节
17:10-17:30   现场座谈交流


注意:

1、项目路演采用“8+7”的形式,即8分钟陈述+7分钟评委问答,现场投资人都有提问机会;
2、路演结束后,项目团队可以向投资人提问关于项目融资的问题;
3、活动结束后,投资人与项目人自由进行座谈交流。

  

                                     

                                                                                项目介绍

超低工作电压零漂移运算放大器

可广泛应用于物联网感知设备、便携式仪器仪表、可穿戴、 医疗设备、智能家居等系统中。目前主要产品为GS833X系列和GS855X系列 ,其中GS833X系列的增益带宽积为350KHz,最大输入失调电压为10uV,工作电压最低可以到 1.8V;GS855X系列的增益带宽积为1.8MHz,最大输入失调电压为5uV,工作电压最低同样也可以到 1.8V。

 

高灵敏度超高频电子标签芯片

超高频标签(UHF RFID)芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据记忆容量大,可靠性和寿命高等特点,广泛应用在物流,仓储,医疗管控等多方面,是当前标签市场的研究热点。

 

DSP处理器及芯片架构

基于自研的DSP核的芯片用于BLDC电机控制(无人机、机器人、电动车、扫地机,变频风扇,压缩机,电动工具,水泵等等);手机无线充电;逆变器(储能,车载,太阳能)

 

图像数据的高速多维解析

IDFS以FPGA的芯片级MOC架构(RTL语言编译)实现超高速度、超低延时、超低功耗的图像分类/检测,工业级稳定计算实现设备化部署。适用于海量图像数据实时处理场景,例如互联网数据审核与广告、网络安全等。推出基于Intel A10的FPGA计算的人像分类系统,用于人像云平台,优化了算力资源。

AIAC适用于智能制造和城市管理,围绕着图像解析服务,以AIOT架构支持边缘计算和云端训练的组合,推出基于TE的AI显微镜系统,已服务了6个国家客户。

 

MEMS高精度传感器项目

团队具备国际先进水平的MEMS传感器芯片的设计制造能力,拥有超过30种MEMS芯片的设计流片经验,能突破国外技术门槛,在核心传感器件、数据网络和系统应用各个层面上提供自主知识产权的技术解决方案,满足物联网时代的各类智能组网技术需求。公司拟以MEMS高精度压力传感器芯片和MEMS矢量水声传感器芯片为基础,建设五类MEMS传感器模组的封测线,其中包括MEMS高精度压力传感器、MEMS力/称重传感器、超高压断路器弹簧力监测系统、高速车辆动态称重系统和MEMS矢量水声传感器/MEMS海洋微系统。

 

基于IPAD技术的北斗LNA芯片<CC北斗微型标准化芯片天线研发及产业化

基于IPAD技术的北斗LNA芯片:全球首创,采用IPAD技术的北斗LNA低噪放微型一体化集成芯片,填补国内国际市场空白;传统LNA电路为DIY模式,电路占用面积大,无法应用于小型定位设备;LNA模块体积小型化,让设计更加灵活简便; 传统LNA电路设计DIY模式,研发成本高;LNA模块可以标准化设计应用,可大幅度降低研发设计成本;传统LNA电路,综合采购成本高; LNA模块可集约化采购电路元件,可大幅度降低采购成本; 传统LNA电路制造成本高,LNA模块可大幅度降低加工成本;

LTCC北斗微型标准化芯片天线

第三代LTCC微型标准化北斗芯片天线是一款采用LTCC最新材料工艺和独特天线技术开发的可支持北斗 、GPS、GLONASS导航定位的第三代微型标准化北斗芯片天线.


电⼦电路云端仿真分析平台

为芯⽚设计产业(芯⽚设计、芯⽚封装设计、PCB设计)提供基于云端便捷的信号完整性仿真分析,该平台是⽬前业界唯⼀⼀个不⽤下载任何软件仅通过浏览器就可以进⾏仿真运算的软件。

 

全客製化的AI应用

Customized neural network: 基于客户需求并依据人脑神经网路特性所开发出来的网路模型,能辨识出多种相同或不同客户定义之物体并标示其位置。与特殊的电路设计相因应,互相配合来针对效率与系统成本优化而得到的网路模型,能大幅度的降低消耗功率与成本。

Customized neural chip: 针对客户需求来设计的的电路单元与晶片系统,针对优化过后的神经网路特别设计,在功率消耗与目标效能之间取得最佳的平衡点。

 Application service: 包含两个部分: 1. AI晶片与应用端(MCU)整合的软体范例,适合各种应用。 2. AI晶片实体连接范例,例如AI晶片与MCU的实体连结与AI晶片和相机模组的实体连接等。





              



大赛配套


1、获得大赛配套直投

参赛的优秀项目及获奖项目将获得大赛配套的投资机构聚丰投资的优先投资,同时提供专业的供应链管理、咨询、商业企划等配套服务。


2、项目落地孵化

引导参赛项目落户到大赛合作孵化器,并为优胜项目提供优惠孵化支持。


3、培训辅导

利用线上辅导方式,向参赛者提供创业心得分享、硬件投融资、供应链管理、底层技术等各方面的课程,提供专业深度培训服务。


4、投资对接服务

为参赛项目提供投资对接服务,为参赛者和合作投资机构提供信息查询、对接各产业投资机构,创投机构,社会组织、项目集中展示、闭门会议等服务


5、大赛项目曝光展示

大赛组委为分赛区决赛获胜项目提供了“电子发烧友”直播频道分享机会及公众号专题项目推文展示机会,助力优胜项目强势曝光




主办方:深圳华秋电子有限公司

作为中国500强企业--华强集团”旗下的电子产业供应链一站式服务平台,自2011年成立以来,“华秋”( 原名“华强聚丰”)逐步布局“电子发烧友网、项目方案开发、PCB智能工厂、PCB电商、元器件电商、元器件仓储中心、SMT/PCBA加工厂”等生态模块,先后获得了启赋资本、湖南高新投、招商银行、新余鸿砚、同创伟业等投资机构的战略投资。

2018年,“华秋”斥资数亿元兼并九江PCB产业园,形成深圳快板厂、九江量产厂分工协作,全面完成产业互联网战略布局;2019年,将整体激活“方案开发、PCB、元器件、SMT、PCBA”等电商业务的协同经营潜能,全方位释放电子产业供应链一站式服务平台的集群效应。



联合主办方:IC咖啡

IC咖啡,一种新型的高科技产业“链”。以IC咖啡线下实体店为载体,聚集IC全产业链人才,全面打造集成电路的电子信息领域全球线下社交平台、科技传播平台、创新创业孵化平台及投融资资本平台,运营着新型电子信息领域高科技产业链俱乐部。


拟邀投资机构

张江科投、清控科创、苏州国发创投耀途资本涌铧投资、聚源资本、晨晖创投、创业接力基金、君联资本、沣扬资本、联创永沂、凯湃投资、远海明华、启明创投、磐石资本、蓝驰创投、起点资本、工研资本、中融科创投资、嘉兴木犀股权投资、PlugandPlay、华夏幸福、朴实资本、中国电科、复容投资、楚丞资本、奈莫投资、誉华资管、新恒利达资管、淳欣投资、泽芝资本、鼎榕资管、和君投资、中同资本、创合汇资本、久新资本、方创资本、中肃资本、众合创投、格局投资、天河基金、琢石投资、同创伟业、赛马资本、松禾资本、点亮资本、驰星创投(持续更新中...)



大赛报名或商务合作可联系专员

扫码请备注:硬创芯片专场


活动票种

票种名称 售票时间 票种说明 票价(元) 张数 报名/购票

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